3D-MID это... 3D-основания из литого высокотемпературного термопласта, на которых выполнены 3D-проводники. Технологии и устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты. Расположение кристаллов друг над другом с созданием вертикальных соединений между кристаллами. Электроника основана на сочетании новых материалов и экономически эффективных, массовых процессов производства, открывающих новые области применения.
Задание

3D-MID это...

  • 3D-основания из литого высокотемпературного термопласта, на которых выполнены 3D-проводники.
  • Технологии и устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты.
  • Расположение кристаллов друг над другом с созданием вертикальных соединений между кристаллами.
  • Электроника основана на сочетании новых материалов и экономически эффективных, массовых процессов производства, открывающих новые области применения.