Задание
3D-MID это...
- 3D-основания из литого высокотемпературного термопласта, на которых выполнены 3D-проводники.
- Технологии и устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты.
- Расположение кристаллов друг над другом с созданием вертикальных соединений между кристаллами.
- Электроника основана на сочетании новых материалов и экономически эффективных, массовых процессов производства, открывающих новые области применения.