Задание

3D-интеграция это....

  • Расположение кристаллов друг над другом с созданием вертикальных соединений между кристаллами.
  • Технологии и устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты.
  • 3D-основания из литого высокотемпературного термопласта, на которых выполнены 3D-проводники.
  • Технология встраивания активных и пассивных компонентов в печатные платы.