Задание
3D-интеграция это....
- Расположение кристаллов друг над другом с созданием вертикальных соединений между кристаллами.
- Технологии и устройства, объединяющие в себе микроэлектронные и микромеханические компоненты.
- 3D-основания из литого высокотемпературного термопласта, на которых выполнены 3D-проводники.
- Технология встраивания активных и пассивных компонентов в печатные платы.